減少故障
，提高產量

在大批量裝配印刷電路板期間存在一些可能會危及MEMS麥克風完整性的技術問題。戈爾的設計和工程團隊已開發出一種獨特解決方案
，即新推出的GORE^® MEMS防護透氣聲學產品。

現有的MEMS麥克風安裝防護實踐易導致產量損失。因此，許多製造商幹脆不采取任何MEMS麥克風防護解決方案，但這會使MEMS麥克風在安裝過程中容易受到汙染
；其他製造商或選用不透氣物料來保護MEMS麥克風。這種解決方案或許有效，但使用不透氣物料可能會導致具有破壞性的壓力積聚，從而導致產量損失。

新推出的GORE^® MEMS防護透氣聲學產品有兩種款式，旨在滿足電路板組裝（100型）和麥克風製造商（200型）的特定需求
，且能夠在多次回流周期中耐受高280℃的溫度40秒之久。

• 顆粒防護性 – 可靠的顆粒防護可有效減少汙物，從而有助於確保SMT工藝的安全性，同時幫助提高產量並可靠地控製製造成本。
• 壓力平衡 – 這款防護透聲學氣產品采用的膨體聚四氟乙烯(ePTFE)透氣膜
  ，氣體能夠穿過麥克風音孔
  ，緩解壓力積聚，使麥克風免遭損壞。
• 製程中測試 – 使製造商能夠在製程中進行音質與透氣量監控。這一技術實現了製程中聲學性能測試，並使工藝效率得到提升。

戈爾直接與品牌、麥克風製造商和合約製造商合作，已製造出超過1億個GORE^® MEMS防護透氣聲學產品，以幫助製造商應對大批量高速安裝的極端壓力。

觀看GORE^® MEMS防護透氣聲學產品視頻